2025 삼성기술전 오늘 개막! HBM4 공개와 온디바이스 AI의 미래는?

오늘, 세계 기술의 이목이 집중된 가운데 2025 삼성기술전이 성대한 막을 올렸습니다. 이번 행사는 특히 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4의 상세 공개와 함께, 우리 생활 깊숙이 파고들 온디바이스 AI 기술의 미래를 조망하며 관람객들의 기대를 한 몸에 받고 있습니다. 과거에는 상상하기 어려웠던 초고성능 AI 시대를 견인할 핵심 기술들이 어떤 모습으로 우리의 삶을 변화시킬지, 그 첫 단추가 바로 오늘 풀리는 셈입니다.

HBM4, AI 시대의 핵심 동력으로 부상

AI 기술의 발전은 더 빠르고 효율적인 데이터 처리를 요구하며, 이는 곧 메모리 반도체 기술의 혁신으로 이어지고 있습니다. 이번 삼성기술전에서 공개되는 HBM4는 이러한 요구에 부응하는 차세대 솔루션입니다. HBM4는 기존 HBM3 대비 월등히 향상된 대역폭과 에너지 효율을 자랑하며, 복잡한 AI 모델 학습 및 추론에 필요한 방대한 데이터를 초당 테라바이트(TB)급 속도로 처리할 수 있습니다. 이는 AI 가속기, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 최첨단 산업 분야에서 독보적인 성능을 발휘할 것으로 기대됩니다.

특히, HBM4는 인터포저(interposer) 기술의 발전을 통해 더 많은 DRAM 다이를 쌓아 올릴 수 있게 되어, 패키지당 용량과 대역폭을 극대화했습니다. 칩 간 데이터 전송 지연 시간을 최소화하고, 전력 소모를 줄여 AI 데이터센터의 운영 효율성을 크게 개선할 잠재력을 가지고 있습니다. 전문가들은 HBM4가 2025년 이후 본격화될 메모리 반도체 슈퍼사이클의 주요 동력이 될 것이라는 분석을 내놓고 있습니다.

온디바이스 AI, 우리 삶에 스며들다

온디바이스 AI는 인터넷 연결 없이 기기 자체에서 AI 연산을 수행하는 기술을 의미합니다. 이는 사용자 개인 정보 보호 강화, 즉각적인 응답 속도, 그리고 네트워크 대역폭 절감이라는 세 가지 주요 이점을 제공하며 우리 일상에 혁신적인 변화를 가져올 것으로 예상됩니다. 스마트폰, 웨어러블 기기, 스마트 가전, 자동차 등 다양한 디바이스에 AI 기능이 내장되어 개인 맞춤형 서비스를 제공하게 될 것입니다.

예를 들어, 스마트폰의 온디바이스 AI는 사용자의 음성 명령을 실시간으로 처리하거나, 사진 편집 기능을 더욱 정교하게 수행하고, 개인 건강 데이터를 분석하여 맞춤형 운동 및 식단 가이드를 제공할 수 있습니다. 또한, 자동차의 온디바이스 AI는 운전자의 주행 습관을 학습하여 최적의 경로를 추천하고, 사고 위험을 미리 감지하는 등 더욱 안전하고 편리한 이동 경험을 선사할 것입니다. 이러한 기술들은 클라우드 AI의 한계를 극복하고, 더욱 스마트하고 개인화된 미래를 가능하게 합니다.

삼성의 전략: HBM4와 온디바이스 AI 융합

삼성은 HBM4 개발뿐만 아니라, 이를 온디바이스 AI 솔루션에 효과적으로 통합하는 데 주력하고 있습니다. 이번 기술전에서는 삼성 파운드리(반도체 위탁생산)의 최첨단 기술력이 HBM4와 온디바이스 AI 칩 생산에 어떻게 기여하는지 상세히 소개될 예정입니다. 특히, 삼성의 ‘AI 칩 턴키 생산 전략’은 고객사가 원하는 HBM, 로직(Logic) 칩, 패키징까지 한 번에 제공하는 통합 솔루션을 통해 시장에서의 경쟁 우위를 확보하려는 움직임으로 풀이됩니다.

이러한 전략은 AI 반도체 개발사들이 여러 공급업체와 협력해야 하는 복잡성을 줄여주고, 개발 기간 단축 및 비용 효율성을 높이는 데 크게 기여합니다. HBM4와 온디바이스 AI 칩의 시너지는 삼성의 갤럭시 시리즈와 같은 자체 제품에 먼저 적용되어 그 성능을 입증하고, 나아가 전 세계 AI 산업의 혁신을 가속화할 것으로 전망됩니다. 고성능 메모리와 저전력 AI 프로세싱 기술의 융합은 모바일, 가전, 자동차 등 다양한 분야에서 새로운 AI 경험을 창출할 것입니다.

• 수직 통합 전략: HBM4 설계부터 파운드리, 패키징까지 원스톱 솔루션 제공.
• 기술 혁신: 초미세 공정 기술과 첨단 패키징 기술을 활용하여 성능 극대화.
• 생태계 확장: 온디바이스 AI 개발사들과의 협력으로 생태계 강화.

2025 삼성기술전, 미래 기술의 청사진을 그리다

이번 2025 삼성기술전은 단순히 신기술을 선보이는 자리를 넘어, 다가올 AI 시대의 패러다임을 제시하는 중요한 행사입니다. HBM4와 온디바이스 AI 기술은 개별적으로도 혁신적이지만, 서로 결합했을 때 진정한 잠재력을 발휘합니다. 고성능 AI 프로세싱을 위한 메모리 지원과 사용자 경험을 향상시키는 온디바이스 AI는 스마트 기기에서 자율주행, 로봇, 메타버스에 이르기까지 모든 분야에 걸쳐 새로운 가능성을 열어줄 것입니다.

삼성은 이러한 핵심 기술을 통해 글로벌 AI 시장에서 주도적인 역할을 하겠다는 비전을 명확히 보여주고 있습니다. 이번 기술전은 국내 기술 역량을 전 세계에 과시하고, 관련 산업 생태계를 더욱 확장하는 계기가 될 것입니다. 오늘부터 펼쳐질 삼성기술전에서 선보일 다채로운 기술 혁신들이 우리 사회와 경제에 어떠한 영향을 미 미칠지 기대가 커지고 있습니다.